近日，臺積電美國子公司TSMC Arizona迎來了一個重要的里程碑事件。據(jù)美國商務部發(fā)布的消息，該公司為其第三座晶圓廠舉辦了破土動工儀式，這一儀式于29日順利舉行。

這座即將拔地而起的晶圓廠，標志著臺積電在美國的首階段投資計劃步入了尾聲。該階段總投資額高達650億美元，而此次動工的第三晶圓廠正是這一系列龐大投資中的最后一塊拼圖。更令人矚目的是，臺積電還規(guī)劃了一個更為宏大的第二階段投資計劃，總額將達到1000億美元，并計劃在亞利桑那州再建三座晶圓廠。

臺積電董事長兼總裁魏哲家曾透露，2nm制程技術(shù)將成為TSMC Arizona的核心競爭力。他預計，在六座晶圓廠全部竣工并投入運營后，這部分產(chǎn)能將占據(jù)臺積電整體2nm及以下先進制程產(chǎn)能的三成左右，這無疑將極大地提升臺積電在全球半導體市場的地位。

在動工儀式上，臺積電的三家重要客戶——蘋果、英偉達與AMD紛紛發(fā)表致辭，表達了對臺積電美國新晶圓廠建設的支持與期待。這三家公司作為臺積電在先進制程領域的主要合作伙伴，其發(fā)言無疑為這一重要時刻增添了更多的分量。

據(jù)了解，這座新建的晶圓廠將具備N2和A16先進制程的生產(chǎn)能力，這將進一步鞏固臺積電在半導體制造領域的領先地位。同時，隨著全球?qū)Ω咝阅苄酒枨蟮牟粩嘣鲩L，這座晶圓廠的建設也將為滿足市場需求提供有力的支持。

對于臺積電來說，美國新晶圓廠的建設不僅是一次重大的投資，更是其全球化布局的重要一步。通過在美國建立先進的半導體制造基地，臺積電將能夠更好地服務于全球客戶，并進一步提升其在全球半導體供應鏈中的影響力。

隨著半導體技術(shù)的不斷進步和市場需求的不斷增長，臺積電也將繼續(xù)加大在研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入，以保持在半導體制造領域的領先地位?？梢灶A見的是，這座新建的晶圓廠將成為臺積電未來發(fā)展的重要支撐點之一。